支援組裝、測試與維護流程的彈性安裝或移除
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可插拔式 2D 光纖陣列單元(Detachable 2D FAU)用於連接多通道光纖陣列與矽光子晶片。透過二維、多排光纖配置,在有限封裝空間內支援更高的通道密度;可插拔式設計則讓光學介面可配合組裝、測試與後續維護流程彈性安裝或移除。
深入了解
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高密度二維光纖架構,支援 CPO 系統持續擴充
透過「雙超穎透鏡準直光學架構」專利設計,能支援多通道與多排陣列的光學耦合,實現CPO「可插拔式FAU」解決方案。
圖片槽位:雙 Meta-lens 耦合架構 在有限封裝空間內整合多排、多通道光纖,支援更高的光學通道密度。
降低光纖陣列與 PIC 介面的精密對準要求,提升封裝與量產整合彈性。
降低光纖至 PIC 介面的耦合損耗,維持高效率的光訊號傳輸。
圖片槽位:12 吋 Meta-lens Wafer 本產品採用與主流12 吋CMOS 及矽光子平台相容的半導體製程,確保在進入大規模量產階段時,仍能維持卓越的產品一致性與高標準的耦光效率。
本架構以後端封裝與測試流程為設計考量,協助簡化組裝、對準與測試作業,降低系統整合複雜度。
圖片槽位:封裝與測試整合
播放技術概覽影片 圖片槽位:技術影片封面 以高密度二維光纖架構與可插拔式介面,支援 CPO 系統持續擴充,並面向高速 AI 與通訊模組的高效能光學連接需求。
歡迎與我們聯繫,進一步討論可插拔式 2D FAU 如何配合您的系統架構、封裝流程與通道配置。
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