發展歷程
回顧合聖科技成長歷程，以及推動公司持續向前的重要里程碑。
正式登錄興櫃
2026 年 6 月，合聖科技正式登錄櫃買中心興櫃市場，股票代號為 7928。此一里程碑象徵公司邁入資本市場發展的重要階段，有助於持續強化公司治理與市場能見度，並為未來營運成長及資本市場布局奠定基礎。
合聖科技分公司獲審議通過進駐竹科竹南園區
合聖科技分公司獲審議通過進駐竹科竹南園區，進一步擴大公司在台灣的矽光子研發與製造布局。
正式登錄興櫃
合聖科技股票正式登錄櫃買中心興櫃市場交易，股票代號為 7928。
COMPUTEX 2026 Live Demo
展示可插拔式 2D FAU，以及採用 CMOS 相容製程的 12 吋 Meta‑lens（超穎透鏡）平台，呈現其在 CPO（共同封裝光學）組裝中的應用。
OFC 2026 Live Demo
展示合聖科技搭載 Meta‑lens 的可插拔式 2D FAU。其 Meta‑lens 採用 CMOS 相容製程製作於 12 吋晶圓，可應用於 CPO 組裝。
應用於CPO之量產版本 12 吋 Meta‑lens Wafer
完成首批 12 吋 Meta‑lens 晶圓製作。該晶圓由合聖科技設計，並由合作晶圓代工夥伴採用 CMOS 相容製程製造。
獲經濟部「IC設計攻頂補助計畫」補助
合聖科技獲經濟部「IC設計攻頂補助計畫」補助，投入開發採用異質封裝雷射光源的 16 通道 × 200 Gbps 矽光子平台。
COMPUTEX 2025 Live Demo
展示應用於 2D 光纖陣列封裝的 Meta‑lens、整合雷射光源與矽光子的 CPO 技術，以及採用 4K QAM MIMO 的 Wi-Fi 7 光纖傳輸模組。
CPO 解決方案入選 InnoVEX 2025 Pitch Contest 決賽
入選成為 InnoVEX 2025 Pitch Contest 決賽成員。
受邀於 I.S.E.S. Taiwan 2025 演講
合聖科技技術長張正陽博士分享矽光子整合挑戰的解決方案，包括內部雷射光源與搭載 Meta‑lens 的 2D 光纖陣列技術進展。
ELSFP 關鍵零組件進入客戶驗證階段
交付 ELSFP 平台的關鍵零組件，供客戶進行評估與驗證。
加入 SEMI 矽光子產業聯盟（SiPhIA）
加入 SEMI 矽光子產業聯盟（SiPhIA），強化合聖科技在矽光子產業生態系中的交流。
毫米波 RFoF 進入客戶驗證階段
交付毫米波 RFoF 模組，供客戶進行驗證與試行部署。
加入國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）
加入 PIDA 國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA），強化與矽光子異質整合生態系夥伴的交流。
OSFP ELS 與 ELSIS 進入客戶驗證階段
交付 OSFP ELS 與 ELSIS 平台的關鍵零組件，供客戶進行驗證。
於 IEEE Electronics Packaging Society Japan Chapter 發表技術成果
於 IEEE Electronics Packaging Society (EPS) Japan Chapter 第 59 屆晚間研討會中，合聖科技總經理伍茂仁博士發表運用 Meta-structure（超穎結構）解決光纖與雷射晶片組裝挑戰的矽光子平台。該研究評估耦合效率、對準容差與 CMOS 相容性，期望能使矽光子技術規模化應用於 FTTX 與消費性電子產品中。
2.5 GHz RFoF 模組正式量產
啟動 2.5 GHz RFoF 光學模組的量產與出貨。
CPO ELS 推進至量產準備階段
推動 CPO ELS（外部雷射光源）模組邁向量產準備，使該平台由開發階段進入製造準備階段。
QSFP ELS 進入客戶驗證階段
交付 QSFP ELS 平台的關鍵零組件，供客戶進行驗證。
完成矽光子製程設計套件 PDK
完成以 Meta-structure 為基礎、應用於光纖與雷射晶片封裝的矽光子製程設計套件 PDK。
啟動 CPO ELS 平台開發
開始開發應用於 CPO 的 ELS 平台。
成功開發28 GHz RFoF 傳輸模組
完成 28 GHz RFoF 傳輸模組開發，建立毫米波射頻光纖傳輸的核心技術能力。
合聖科技成立
合聖科技成立於台灣新竹。
深入了解搭載 Meta‑lens 的可插拔式 2D FAU
了解合聖科技搭載 Meta‑lens 的可插拔式 2D FAU，如何支援光纖至光子積體電路耦合、提高對準容差、簡化光學封裝流程，並支援次世代 CPO 應用。
