合聖科技全球參展資訊
COMPUTEX 2026
合聖科技於 COMPUTEX 2026 展示針對下一代 AI 基礎設施開發的可插拔式 2D FAU，並帶來現場實機展示。
展會精選
走進合聖科技的技術展示現場
歡迎於展會現場與團隊交流，進一步了解 CPO 光互連、矽光子與超穎光學技術的最新進展。
2026
2026 年 6 月 2–5 日
COMPUTEX 2026
現場展示合聖科技的可插拔式 2D FAU，以及採用 12 吋 CMOS 相容製程的 Meta-lens 晶圓技術平台。
台北南港展覽館 · 展位 S0213a了解更多2026
2026 年 3 月
OFC 2026
合聖科技於 OFC 2026 展示面向全球光通訊市場的最新技術成果，涵蓋矽光子、超穎光學與可插拔式光纖耦合介面。
美國洛杉磯會議中心 · 展位 5204了解更多2025
2025 年 10 月
TPCA Show
因應 AI 資料中心對高頻寬、低功耗 CPO 光互連的需求，合聖科技展示 Meta-lens 陣列技術，協助簡化 PIC 與 FAU 的對準、組裝與測試，支援高密度光耦合與可擴充的系統設計。
台北南港展覽館 · 展位 K1014了解更多活動回顧
回顧歷屆展會與技術展示
回顧合聖科技歷年參展紀錄、實機展示與重要技術里程碑。
2025COMPUTEX
COMPUTEX 2025
合聖科技展示整合專利 Meta-lens 技術的可插拔式 3 × 12 FAU，呈現高密度光纖耦合介面的產品設計。
2025L&P Taiwan
Laser & Photonics Taiwan 2025
合聖科技展示面向光通訊與矽光子應用的技術成果，涵蓋超穎光學、外部雷射光源與先進封裝技術。
